半導体用シリコンウェーハの、主にテストウェーハを製造・販売しております。
テストウェーハは、製品と一緒に流しモニタリングする為の、主にソフト面の
チェック用に使用されるモニターウェーハと、装置の搬送チェック等、
主にハード面のチェック用に使用されるダミーウェーハに分けられます。
アズスライスウェーハ、ラップドウェーハ、エッチドウェーハ、
片面ミラーウェーハ、両面ミラーウェーハ等、あらゆるニーズに対応いたします。
半導体用シリコンウェーハの、主にテストウェーハを製造・販売しております。
テストウェーハは、製品と一緒に流しモニタリングする為の、主にソフト面の
チェック用に使用されるモニターウェーハと、装置の搬送チェック等、
主にハード面のチェック用に使用されるダミーウェーハに分けられます。
アズスライスウェーハ、ラップドウェーハ、エッチドウェーハ、
片面ミラーウェーハ、両面ミラーウェーハ等、あらゆるニーズに対応いたします。
(110)~(5.5.12) 縦方位
座ぐり加工、穴あけ加工、ダイシング、特異方位、サイズダウン
お客様のニーズに対応する様々な加工が可能です。
※サファイヤ、Ge(ゲルマニウム)・石英・各種ガラス等、取り扱いしています
製法・口径・ドーパント・軸方位・抵抗率・厚み等ご希望の仕様をお申し付けください。
すぐに御見積いたします。
異径・角型・各種膜付ウェーハも承ります。
シリコン以外の各種脆性材料の加工を承ります。
丸型、角型など表面をザグリ加工することも可能です。
ご要望をお伝え下さい。
深さ方向などご希望がありましたら対応しております。
シリコンウェーハに穴を開ける事など加工ができます。
ダイシング加工、シリコンウェーハをチップ状に切断する事も可能です。
ご希望の方はご相談ください。
ご要望に合わせた方位の対応も可能です。